后级功率放大电路负责M20-5.1MKⅡ共6个声道的功率放大，这块电路板使用的是高档玻璃纤维板，更好的保证了电路的稳定性。而它的超重低音声道功放与环绕声道功放采用不同的功放结构设计，超重低音声道采用的是大功率的分立元件结构设计，环绕声道功放采用的是集成放大电路结构设计。
后级功放电路
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超重低音功放电路在前级放大时采用了带恒流源的双差分电路，有效地将温飘降到最低。后级放大采用了经典的OCL功放设计，功率对管采用了东芝名管A1941/C5198，输出功率达100W。此外，超重低音功放电路还设有过载、过压及中点直流保护电路，从而确保功率对管能在大电流、大动态范围时稳定高效的工作。
东芝名管A1941/C5198
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在环绕声道功放大放输出上，惠威的工程师为M20-5.1MKⅡ配置了3块TDA8947J集成放大功放芯片，TDA8947J是一颗4声道的功放，可以提供单芯片最高100W(25W×4)的功率输出。
TDA8947J芯片
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这颗芯片内部还设计有温度自感探头，当温度超过限定时将自动停止工作，更好的保证了音箱使用的安全性。M20-5.1MKⅡ的每个环绕声道功放使用了TDA8947J芯片组成的BTL“桥接”放大模式，让两组声道放大电路共同驱动一个环绕声道，保证对单元绝佳的驱动性与控制力。
